Технические характеристики
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоровIntel Gen11, Intel Gen10
СокетLGA1200
ЧипсетIntel B560
Форм-факторmATX
Подсветканет
Память
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти64GB
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДля процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГцДля процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГцПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16есть 1
Всего PCI Express x1есть 1
Всего PCI Express x4нет
Всего PCI Express x8нет
PCIнет
PCI Xнет
Дополнительные характеристики PCI1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) 1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)(Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей
M.2есть 2
Интерфейс M.2PCIe-линии ЦП1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU) PCIe-линии чипсета1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2A_SB)Поддержка технологии Intel Optane Memory* Повышение производительность системы средствами технологии Intel Optane Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2P_CPU и установки на материнскую плату процессора Intel 11-поколения.
SATA 3.0есть 4
RAIDнет
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fiнет
Wi-Fiнет
Bluetoothнет
Ethernetесть 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графикиесть
Поддержка SLi/CrossFireнет
Встроенный звукесть
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0есть 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)есть 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)нет
USB4 (до 40 Гбит/с)нет
USB-C (Thunderbolt 3)нет
USB-C (Thunderbolt 4)нет
Цифровой выход S/PDIFнет
Аудио (3.5 мм jack)есть 3
COMнет
LPTнет
PS/2есть 2
DisplayPortнет
mini DisplayPortнет
VGA (D-Sub)нет
DVIесть 1
HDMIесть 1
Внутренние разъемы
USB 2.0есть 3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)есть 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)нет
Thunderbolt 3нет
Thunderbolt 4нет
Цифровой выход S/PDIFнет
COMесть 1
LPTнет
Разъемы для вентилятора ЦПесть 1
Разъемы для корпусных вентиляторовесть 1
Разъемы для подсветки ARGB 5Весть 1
Разъемы для подсветки RGB 12Весть 1
Описание внутренних разъемов24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП1 разъём для подключения системного вентилятора1 разъем для адресуемых светодиодных линеек1 разъем для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 13 разъема USB 2.0/1.11 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-портПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние Кнопка Q-Flash Plus* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Габариты
Длина244 мм
Ширина225 мм